优势：
– 输入功率最大化利用；
– 物料在研磨介质最集中的区域研磨，保证了研磨后物料的细度与均匀性；
– 拥有独立自主知识产权；
– 全新的内部结构设计，研磨介质粒径最小可用0.03mm；
– 动态离心分离原理，确保研磨介质与物料的无障碍分离，出料顺畅。
应用领域：
– 硅碳负极电池材料
– 纳米二氧化钛
– 片式多层陶瓷电容器MLCC
– 喷墨
– 抛光材料
– 纳米新材料
– 液晶显示器LED
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